Desempeño Base frequency 3.5 GHz Troquel 257 mm² Caché L1 80 KB (per core) Caché L2 2 MB (per core) Caché L3 24 MB (shared) Tecnología de proceso de manufactura 10 nm Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72°C Temperatura máxima del núcleo 100°C Frecuencia máxima 5.3 GHz Número de núcleos 14 Número de subprocesos 20 Desbloqueado
Memoria Soporte de memoria ECC Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5
Compatibilidad Número máximo de CPUs en la configuración 1 Zócalos soportados 1700 Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt
Periféricos PCIe configurations Gen 5, 16 Lanes, (CPU only)